PI 的比重（密度）
2026-02-04 09:54:49
塑料模具厂
PI（聚酰亚胺，Polyimide），是目前已知的耐热性最高的有机高分子材料之一，属于特种工程塑料的金字塔尖，其分子链中含有大量芳香环和酰亚胺环，基础密度较高，核心优势在于无与伦比的耐热性、耐辐射性、耐化学腐蚀性、优异的机械性能和电绝缘性能，尺寸稳定性极佳，可在极端环境下长期使用，是航空航天、微电子和高端装备领域不可或缺的关键材料。PI 的密度波动主要来源于改性类型及填充成分，不同品类及改性类型的 PI 密度会有小幅差异，精准掌握其密度参数，是极端工况下核心部件设计与性能保障的关键。
热塑性纯 PI：1.38–1.43 g/cm³，典型值 1.40 g/cm³，非结晶或半结晶结构，具备优异的热稳定性和加工性能（热塑性 PI），适配高端精密成型场景
玻纤增强 PI（10–30%）：1.48–1.65 g/cm³，玻纤含量越高，密度增幅越明显，材料的强度、刚性和耐蠕变性显著提升，适配超高载荷、超高温工况
石墨 / 碳纤填充 PI（耐磨自润滑型）：1.40–1.55 g/cm³，填充量与密度呈正相关，核心提升耐磨自润滑性，适用于无油润滑、高速摩擦的极端工况
矿物填充 PI：1.42–1.60 g/cm³，填充量与密度呈正相关，主要添加滑石粉、氮化铝等矿物，侧重改善导热性、尺寸稳定性或降低生产成本
阻燃 PI（天然阻燃，无需添加）：1.38–1.43 g/cm³，材料本身具备 UL94 V-0 级阻燃性，且发烟量极低，密度与纯 PI 一致，环保且性能稳定，适配高端安全场景
玻纤 + 碳纤复合增强 PI：1.50–1.70 g/cm³，兼顾玻纤的高强度与碳纤的高模量、轻量化，密度介于单一增强体系之间，综合性能极致，适配航空航天等顶级精密结构件
该密度参数是航空航天发动机部件、卫星结构件、微电子芯片封装、柔性电路板、高端轴承、密封件、耐高温绝缘薄膜等高精度产品设计的核心依据，其独特的分子结构使其在超高温、强辐射、高真空及强化学腐蚀的极端工况下仍能保持近乎完美的尺寸精度，密度核算也是制品强度校核、模具设计、装配公差匹配及特殊成型工艺（如模压、注塑）参数设定的关键数据，同时支撑其超高耐热、耐辐射、高绝缘的核心特性发挥。
